扫一扫，手机浏览- 日本日立HITACHI 电路板孔面铜测厚仪CMI700
详细信息
品牌：日本日立HITACHI 加工定制：否 型号：CMI700 类型：镀层 测量范围：2.5 μm – 152 μm mm 显示方式：数显 电源电压：32 V 外形尺寸：29.21×26.67×13.97 mm 
HITACHI日立台式电路板孔面铜两用测厚仪CMI700
CMI700系列 接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。
我们的CMI700标配SRP-4探头，并采用先进的统计软件显示测试数据。
该仪器具备高度可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试，以准确地高精度测量铜厚。
我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。
SRP-4探头
CMI700包括带系绳和用户可更换SRP-4探针，带来额外的便利性且更具成本效益。
此探针包含4个牢固封入的插脚，这一获得专利的设计不仅实现了耐用性，还可抗破裂和磨损。
其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。
系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性和用户友好性。
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日本日立HITACHI 电路板孔面铜测厚仪CMI700
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￥65000.00
- 产品型号：CMI700
- 品 牌：日本日立HITACHI
- 所 在 地：广东深圳
- 更新日期：2024-11-21
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