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- 美国SONIX 超声波扫描显微镜 ECHO
详细信息
品牌：美国SONIX 型号：ECHO 加工定制：是 类型：光学 目镜放大倍数：3000 物镜放大倍数：3000 仪器放大倍数：是传统超声波扫描显微镜的2.5倍 重量：100000 g 适用范围：半导体，汽车零件和元件 装箱数：1 美国SONIX 超声波扫描显微镜 SAT ECHO-VS, ECHO Pro
优势
一 、提高生产效率和产量，使用ECHO 的设备和软件：
（1）容易的设置和使用
（2）工艺过程监测
（3）合格/失效分选
（4）机构认证
二、SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。
三、SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。
简介
全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS:
SONIX™公司是 丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的优秀制造商。 自1986年成立以来，SONIX 在无损检测领域中不断改革创新，是一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力于技术革新，提供给客户*领先的声学检测技术。
SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX 努力提供*准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。
封装检测设备
ECHO-LS
ECHO-VS 超声波扫描显微镜
SONIX ECHO VS 是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定
ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜
全自动生产型:
● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干
晶圆检测设备 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件
Pulse 2™ 信号发生器/接收器- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备
● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展
● 从低层次的背景噪声中分隔信号
● 产生干净，清晰的图像，即使在超高频的信号转换器
超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:
● 自家研发
● 频率范围宽阔
● 结构坚固
可调的托盘夹具 (NEW !!)
配件编号: 600-5100
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 基板, 托盘, 晶圆优点:
• 方便使用 - 节省时间
• 样品被很好的固定起来扫描, 可获得更好的图像
• 托盘, 基板, 晶圆均可使用
• 适用于现有的 ECHO 机型平台
• 专利申请中
透射杆扩展装置 (NEW !!)
配件编号: 中尺寸 (180mm) 组件编号: 600-2323A / 全尺寸组件编号 : 600-2324A
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 晶圆, 托盘, 基板 优点:
• 使用方便 - 安装简单, 节省时间
• 2种尺寸 (180mm and 250mm) 可满足绝大部分产品尺寸需求
• 适用与现有 ECHO 机型平台
• *需要 Sonix 新一代大直径透射杆
晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)
配件编号: 600-5200
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 300mm 晶圆
优点:
• 可以简单的与 Sonix 专利申请中的可调的托盘夹具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圆, 提供*佳的成像能力
• 适用于有翘曲的晶圆, 保持晶圆平整
• 适用于现有的 ECHO 机型平台
SONIX 软件优势
● 可编程扫描，自动分析
定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，*快速完成分析。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护
● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用*先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描
● 专利的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验，*小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
● PETT技术
反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率
美国SONIX 超声波扫描显微镜 SAT ECHO-VS, ECHO Pro关键特点:
减少实验室空间（占地面积小） 键盘快捷键（方便移动操作） 全焊接机身框架（促进平台稳定性） 探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动） 降低水槽高度（人体工程学设计） 可滑动支架 水槽底部倾斜（易于排干水） 可同时进行反射扫描和透射扫描 超大扫描面积 紧凑、稳定的结构设计（低维护） 范围 360 度可视 可滑动的电气面板（方便维护） 防静电涂层（安全罩、水槽、门等） 关键参数：
（一）、扫描轴（X 轴）： 定位装置： 线性伺服马达 速度：1000mm/sec 重复精度：+/-0.5um 编码器分辨率：0.5um 扫描范围：350mm （二）、步进轴（Y 轴）： 扫描范围：350mm 分辨率：0.25um 定位装置：低电磁干扰导轨式步进马达 （三）、聚焦轴（Z 轴）： 行程：50mm 分辨率：0.25um 定位装置：低电磁干扰导轨式步进马达 （四）、夹具： JEDEC 标准尺寸托盘夹具 扫描平台可固定特有的托盘夹具 透射杆探头固定 （五）、流体系统： 循环泵和 5um 过滤器 （六）、超声波仪器： Pulse 2 信号发生器/ 接收器 可选 Pulse2-U超高频脉冲发生/接收器 （七）、显示器： 23 英寸液晶显示器 可以支持两个显示器 （八）、机台尺寸： W31”xD31”xH48’’(约长 79cm*宽 79cm*高 122cm) （九）、其它： 带脚轮的摆放桌 紧急开关和安全锁 较低的取放样品区域 WinICTM 操作软件：
ECHOTM 机台面板与 WinICTM 软件的组合，给用户提供一个强大、简易使用的分析工具。WinICTM软件是 Sonix 公司研发的超声波扫描显示镜成像软件，使用于Windows 7 操作系统。
WinICTM 软件提供先进的图像，分析功能以帮助定量和定性分析图像数据。WinICTM 使用大量的图形和屏幕指导帮助所有用户，从入门到精通。其它特色软件功能选项：
￭ TAMITM SCAN:一次扫描得到*多 100 张断层图像
￭ ICEBERGTM :强大的离线分析技术
￭WinICTM Pro:增加功能和分析
￭ WinICTM Offiline：远程分析
￭ Waveform SimulatorTM/Beam EmulatorTM ：波形仿真器
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