- 贝克休斯水浸探头IA5.8
详细信息
品牌:GE 型号:IA5.8 加工定制:否 用途:超声波探头
A-..和IAP-..:用于由金属和非金属材料制成的零部件中*小缺陷的探测,有非常高的分辨率,这些缺陷在零部件表面下分布展开:例如半导体基体、电气插头和表面保护层中的材料分离、气孔和杂质等。同样地,它还可以应用于扩散焊接、电阻焊接和粘合焊接等的测试,以及由陶瓷、粉末金属、钛和其它合金制成的预制成型零部件的测试。
主要特性:
•单晶探头用于超声脉冲的发射和接收
•通过水延迟通道进行纵波或横波的垂直或斜向扫描(非接触测试)
•完全不漏水的版本设计,或者带有固定的连接电缆,或者带有水密封的连接插座(除Microdot外)
•牢固的金属盒
•用通常采用的线聚焦和点聚焦方式增加了缺陷识别的能力
•使用具有较高频率的聚合物探头,从而对非常小的非均匀性具有非常高的探测能力。
探头分为两大类:接触式和水浸式
接触法探头
直探头---单晶
·被检测件有规则外形和相对光滑的接触表面
·接触面或平或曲
·缺陷或背反射平行于表面,可被垂直于表面的声束探测
·适于穿透厚部件
·延迟块用以提高近场分辨率
·需要耦合层,一般为凝胶,油类,浆糊
·通常用于手动检测
直探头--双晶
·接受发射单元用串扰挡板分开
·缺陷或背反射平行于表面,可被垂直于表面的声束探测
·近表面分辨率好,用于较薄部件
·需要耦合层,一般为凝胶,油类,浆糊
·通常用于手动检测
斜探头
·晶片安装在内置的或者可更换的斜块上
·利用折射让纵波或者横波沿确定角度传播
·大多数标准探头通过模式转换产生横波
·适于倾斜缺陷的检测,如焊缝
·有单晶探头和双晶探头
·需要耦合层,一般为凝胶,油类,浆糊
·有时用于机械化或自动化检测
水浸法探头
水浸探头
·在水中匹配好,效率高
·适于具有不规则表面的被检测件
·通常用于机械化或者自动化检测
·耦合一致性好,检测重复性高
·大型零件可以采用探头架,溢流法或者水射流法
·探头聚焦可以增进效果
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