| 品牌:美国GE | | 型号:H10M | | 加工定制:否 | |
| 用途:用于检测小缺陷 | | 是否进口:是 | | | |
美国GE水密封体直探头H10M
美国GE水密体直探头 H..N、H..K和H..M:特别适合于壁厚测量。也可以用于测试小型零部件的小缺陷和非均匀性,例如焊接点的所有类型粘接缺陷、薄弱焊接点的缺陷、裂缝、高质量的铸造和烧结金属中的空洞和气孔、黄铜和青铜装置中的裂缝。
特性:极好的分辨率和非常好的缺陷探测性
注释:
粗体=首选探头,带简短注释说明
= 提供探头数据表
= 提供DGS标尺
关于表中数据的解释,见第4页中选择标准。
关于声束形状见第37页中声束形状编号。
类型
[订购号码] |
D [mm] |
f [MHz] |
AB [mm] |
N F [mm] / |
近场分辨率1)
[mm] |
声束形状
编号 |
备注 |
草图 |
缺陷探测的高分辨率探头,UHF插座,特性带宽:80% |
IA5.8
IAP5.12.6
IAP10.6.3
IAP15.6.2 |
12.7
19
9.5
9.5 |
5
5
10
15 |
60-190
115-225
55-130
40-65 |
130
150
75
50 |
ZYB 0.5Ø in 3
ZYB 0.5Ø in 1.5
FBB 0.4Ø in 1.3
FBB 0.4Ø in 1.0 |
5-12.7
-
-
- |
点聚焦
点聚焦
点聚焦 |
类型39
类型40
类型39
类型39 |
带固定电缆的冲击波探头,特性带宽:100% |
H1N
H2N |
20
20 |
1
2 |
28-156
50-267 |
64
127 |
FBB 5Ø in19
FBB 2Ø in13 |
1-20
2-20 |
|
类型36 |
H2K
H5K
H10K |
10 |
2
5
10 |
14-77
34-190
68-380 |
32
80
160 |
FBB 2Ø in6.5
FBB 2Ø in4
FBB 2Ø in2 |
2-10
5-10
10-10 |
|
类型37 |
H5M
H10M
H10MP15
H10ML15 |
5 |
5
10
10
10 |
8-52
16-104
10-23
10-23 |
20
40
15
15 |
FBB 2Ø in3
FBB 2Ø in1.5
FBB 2Ø in1.5
FBB 2Ø in1.5 |
5-5
10-5
-
- |
点聚焦
线聚焦 |
类型38 |
带固定电缆的宽带探头,特性带宽:80% |
L1N
L2N
L2K
L4K
L5K
L5M |
20
20
10
10
10
5 |
1
2
2
4
5
5 |
28-156
50-264
14-77
28-154
34-190
8-52 |
63
127
32
64
80
20 |
FBB 2Ø in24
FBB 2Ø in12
FBB 2Ø in6
FBB 2Ø in5
FBB 2Ø in3.5
FBB 2Ø in2.5 |
1-20
2-20
2-10
4-10
5-10
5-5 |
|
类型36
类型36
类型37
类型38 |
所有探头都有点聚焦或线聚焦形式(请注明焦距)。其它设计根据要求确定。
1) 注意第5
附件描述 |
类型 |
备注 |
探头电缆(2米)
H..K进行接触测试
的延迟线
耦合帽 |
PKI2
承索 |
用于IA..和IAP..
承索
对于干耦合见36页 |
探头分为两大类:接触式和水浸式
接触法探头
直探头---单晶
·被检测件有规则外形和相对光滑的接触表面
·接触面或平或曲
·缺陷或背反射平行于表面,可被垂直于表面的声束探测
·适于穿透厚部件
·延迟块用以提高近场分辨率
·需要耦合层,一般为凝胶,油类,浆糊
·通常用于手动检测
直探头--双晶
·接受发射单元用串扰挡板分开
·缺陷或背反射平行于表面,可被垂直于表面的声束探测
·近表面分辨率好,用于较薄部件
·需要耦合层,一般为凝胶,油类,浆糊
·通常用于手动检测
斜探头
·晶片安装在内置的或者可更换的斜块上
·利用折射让纵波或者横波沿确定角度传播
·大多数标准探头通过模式转换产生横波
·适于倾斜缺陷的检测,如焊缝
·有单晶探头和双晶探头
·需要耦合层,一般为凝胶,油类,浆糊
·有时用于机械化或自动化检测
水浸法探头
水浸探头
·在水中匹配好,效率高
·适于具有不规则表面的被检测件
·通常用于机械化或者自动化检测
·耦合一致性好,检测重复性高
·大型零件可以采用探头架,溢流法或者水射流法
·探头聚焦可以增进效果