扫一扫，手机浏览- 奥林巴斯复合材料粘接检测仪BondMaster 600
详细信息
品牌：奥林巴斯 型号：BondMaster 600 加工定制：是 类型：涡流 测量范围：根据自选探头 分辨率：根据自选探头 尺寸：236 mm × 167 mm mm 重量：1.7 kg 奥林巴斯复合材料粘接检测仪BondMaster 600
BondMaster 600有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号为用户提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以远程方式完成。两种BondMaster 600型号都可以与现有的Olympus BondMaster探头兼容，其中包括那些利用PowerLink技术的探头。我们还提供可选的适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。
小巧便携、重量极轻、符合人体工程学要求
BondMaster 600的符合人体工程学的设计可以使用户对难以接触到的检测区域进行方便的检测。对于在极为狭小的空间进行的检测，使用厂家安装的手腕带，用户不仅可以在操作过程中感受到大大的的舒适性，而且始终可以操控zui重要的功能。
已经实地验证
BondMaster 600仪器的外壳基于已经实地验证、坚固耐用的机身设计。具有这种机身结构的仪器可以在环境zui恶劣、要求极严苛的检测条件下正常工作。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性、防水性，仪器的边角上装有防摩强度*的保护套，后面板上装有一个双功能支架/吊架，因此可以说这款仪器是一个可完成挑战性检测应用的价值的工具。
主要特性
设计符合IP66要求。
长时电池操作时间（长达9小时）。
与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的探头相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。
所有显示模式下的全屏选项。
带有专项应用的预先设置的直观界面。
使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。
新添扫查（SCAN）视图功能（剖面图）。
新添频谱（SPECTRUM）视图，带有新的频率跟踪功能。
快捷访问键的增益调整功能。
所有设置配置页。
有两个实时读数。
存储容量高达500个文件（程序和数据）。
机载文件预览。简化的界面、鲜亮的显示
即刻完成应用配置，直接访问所有设置
BondMaster 600的一个zui主要优点是其的操作便利性。BondMaster 600仪器将其它Olympus产品的创新型功能与多个新的功能结合在一起，开发出简洁合理、方便用户的界面，这些新的功能包含应用选项（预先设置）菜单、所有设置直接修改屏幕，以及在冻结模式下校准信号的能力。
BondMaster 600用户界面的所有优势特点可通过15种之多的语言表现出来。
奥林巴斯复合材料粘接检测仪BondMaster 600应用
建议使用的方式
蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的一般性脱粘
一发一收（射频或脉冲）
锥形结构或不规则几何形状的蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘
一发一收（扫频）
蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的小面积脱粘
MIA（机械阻抗分析）
辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域
MIA（机械阻抗分析）
复合材料分层的一般探测
谐振
金属叠层材料的粘接情况检测
谐振
特性
B600（基本）
B600M（多模式）
冻结信号的校准
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实时读数
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应用选择
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PowerLink探头的支持
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一发一收的射频和脉冲模式
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一发一收扫频
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机械阻抗分析（MIA）模式
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谐振模式
√（包含线缆）
校准菜单（谐振和机械阻抗分析模式）
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一般规格
外型尺寸（宽 × 高 × 厚）
236 mm × 167 mm × 70 mm
重量
1.70公斤，包括锂离子电池
标准或指令
标准810G、CE、WEEE、FCC（美国）、IC（加拿大）、RoHS（中国）、RCM（澳大利亚和新西兰）以及KCC（韩国）
电源要求
AC主电源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz～ 60 Hz
输入与输出
1个USB 2.0设备端口、1个标准VGA模拟输出端口、1个带有模拟输出的15针I/O端口（公口）、3个报警输出。
环境条件
工作温度
–10 °C ～ 50 °C
存储温度
0°C ～ 50°C（带电池）；-20°C ～ 70°C（不带电池）
IP评级
设计符合IP66标准的要求。
电池
电池类型
单个锂离子充电电池或AA型碱性电池（放于可装8个电池的电池盒中）。
电池工作时间
8到9小时
显示
尺寸（宽 × 高；对角线）
117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
类型
全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶显示)
模式
正常或全屏，8个彩色荧屏设置。RUN（显示模式）键可在屏幕的各种显示模式之间切换。
栅格和显示工具
5种栅格选项，十字准线（仅X-Y视图）
连通性与内存
PC机软件
BondMaster PC软件，包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以在BondMaster PC软件中查看保存的文件，还可以通过软件打印报告。
数据存储
500个文件，带有可由用户选择的机载预览功能。
界面
语言
英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。
应用
应用选择菜单，有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。
实时读数
*多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数（可选读数列表取决于所选的模式）
所支持的探头类型
探头类型
一发一收探头，机械阻抗分析探头（仅MIA-B600M），以及谐振探头（仅B600M）。BondMaster 600仪器不仅与BondMaster的PowerLink探头及非PowerLink探头完全兼容，还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）
探头接口
11针Fischer
增益*
0 dB ～ 100 dB，增量为0.1或1 dB。
旋转*
0° ～ 359.9°，增量为0.1°或1°。
扫查视图*
在0.520 s到40 s之间可变。
低通滤波器*
6 Hz ～ 300 Hz
探头驱动
可由用户调节的低、中、高设置
可变的余辉保留*
0.1秒到10秒
可变的显示清除*
0.1秒到60秒
可用报警类型*
3个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、极性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。
参考点*
多达25个用户定义的点的记录
一发一收技术规格（所有B600型号）
支持的一发一收模式
可由用户选择的模式。可以选择射频（猝发脉冲），脉冲（包络）或扫频（频率扫查）
频率范围
1 kHz ～ 50 kHz（射频，脉冲）或1 kHz ～ 100 kHz（扫频）
增益
0 dB ～ 70 dB，增量为0.1或1 dB。
闸门
10 μs ～ 7920 μs，可调节，步距为10 μs。新的自动闸门模式可以自动探测到*大波幅。
频率跟踪*
*多有2个用户可调标记，用于监控来自扫频图像的2个特定频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）
校准向导
校准菜单，基于简单的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的测量，确定应用的频率。
频率范围
2 kHz ～ 50 kHz
谐振的技术规格（仅B600M）
校准向导
校准菜单，基于探头的响应确定频率。
频率范围
1 kHz ～ 500 kHz
* 特定检测模式在此范围内另有限制。
用粘结检测评估碳纤维增强塑料汽车零件
一种经济高效的无损检测方法
碳纤维增强聚合物 (CFRP) 复合材料是一种重量轻但强度高的塑料材料，其中包含碳纤维。由于其良好的机械性能，CFRP 材料广泛用于汽车、航空航天和其他行业的制造零件。随着越来越多的 CFRP 零件被生产出来，找到快速、有效的检测流程变得非常重要。
粘合剂粘合部件和结构在汽车行业中的作用粘合剂粘合的部件和结构已成为汽车行业制造的重要组成部分。粘合的完整性和可靠性对于生产高质量的*终产品至关重要。
共振测试可以很容易地检测到分层。该方法还可以检测多种类型的脱粘（即蜂窝复合结构中的皮芯分离）。
然而，共振测试的设置和操作可能很复杂。测试需要液体耦合剂，这使得扫描关节变得更加困难。由于可能存在污染，某些复合材料和结构也不允许使用液体耦合剂。
使用粘合测试轻松检查层压复合材料
BondMaster 600M 焊接测试仪针对一系列标准检测方法进行了编程，包括一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、共振，以及显着改进的机械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 键合测试仪的共振模式可测量探头内传播/驻波的相位和幅度变化。 谐振探头是窄带宽接触式传感器，探头晶体阻抗的变化在 BondMaster 600M 键合测试仪的 X-Y 显示中表示。 共振模式是一种非常简单可靠的分层检测方法。 通常，可以根据信号相位旋转来估计分层深度。 BondMaster 600M 粘合测试仪的共振模式非常易于操作，这在很大程度上归功于其针对层压复合材料应用的出厂预设。
与 NORTEC™ 600 涡流探伤仪类似，BondMaster 600 键合测试仪可以轻松无缝地集成到集成检测系统中，并且可以在工业环境中始终如一地运行。
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奥林巴斯复合材料粘接检测仪BondMaster 600
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￥93000.00
- 产品型号：BondMaster 600
- 品 牌：奥林巴斯
- 所 在 地：广东深圳
- 更新日期：2024-05-02
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