OLYMPUS奥林巴斯粘接检测仪BondMaster 600

奥林巴斯粘接检测仪BondMaster 600

操作简便直观，结果准确可靠

BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与非常先进的数字电子设备结合在一起，可为用户提供清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，

BondMaster 600仪器都会表现出操作简便的特性，这得益于其快捷访问键和简化的界面，还有其为常见应用所提供的方便的预先设置。BondMaster 600仪器的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，各种水平的用户都可以进行文件归档和制作报告的操作。

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是哪种显示模式或检测方式，只要点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及已经得到明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。

便携轻盈，符合人体工程学要求

BondMaster 600仪器符合人体工程学的设计方便了对难以接触区域进行的检测。在狭小空间进行检测时，厂家安装的手腕带，可使用户在访问某些重要功能时，享受到很大的舒适感。

已经过现场验证

BondMaster 600仪器的外壳设计坚固耐用，且已经过现场验证，因其可在条件恶劣、要求严苛的环境中。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性和防水性，仪器边角上装有高强度防摩擦保护套，后面板上装有一个两用支架/吊架。这款仪器成为完成挑战性检测应用的一种重要工具。

主要特性

设计符合IP66评级标准。

电池可长时供电（长达9小时）。

与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的探头相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。

在所有显示模式下，可以使用全屏显示功能。

直观的界面，带有专项应用的预先设置。

使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。

新添扫查（SCAN）视图（剖面图）。

新添频谱（SPECTRUM）视图，以及频率跟踪功能。

快捷访问键的增益调整功能。

“所有设置”配置页屏幕。

*多显示两个实时读数。

多达500个文件的存储容量（程序和数据）

机载文件预览。

两种仪器型号，充分体现了灵活性和兼容性

BondMaster 600仪器有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以通过远程方式完成。

两种BondMaster 600型号都与现有的奥林巴斯BondMaster探头兼容，其中包括那些采用PowerLink技术的探头。我们还提供可选购适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。

奥林巴斯粘接检测仪BondMaster 600

简化的用户界面、鲜亮的屏幕显示

即刻完成应用配置，直接访问所有设置

BondMaster 600 仪器的主要优点之一是操作便利性。BondMaster 600粘接检测仪将其它奥林巴斯产品的创新型功能与多项新功能结合在一起，开发出简洁合理、使用方便的界面；这些新的功能包含“应用选项”（预先设置）菜单、可以直接修改的“所有设置”屏幕，以及在“冻结”模式下校准信号的能力。

BondMaster 600粘接检测仪用户界面的所有优势特性可通过15种之多的语言表现出来。

真正的全屏显示和快捷访问方式

BondMaster 600仪器提供一套完备的快捷访问键，可使用户对常用的参数进行即时调整，如：增益、全屏模式、显示模式（RUN）等等。可使用8种鲜亮清晰的彩色荧屏设置显示信号，在室内和室外光线条件下加强了屏幕的可视性，从而有助于降低操作人员的眼部疲劳。

包含检测分析、文件归档和报告制作的完整解决方案

简化的工作流程，方便了各种水平的用户

BondMaster 600仪器在跟踪检测结果方面，为用户提供了一套非常简捷、直观的操作程序。为了从始至终方便用户的检测过程，仪器中添加了某些内置功能，如：大容量存储性能（*多可存储500个数据和程序文件），以及一个机载文件预览功能。

一个典型的工作流程包含以下几个简单的步骤：在检测过程中保存获得的结果，将保存的文件下载到新的BondMaster PC机查看软件，使用新的“以PDF格式导出所有文件”功能立即生成一个完整的检测报告，*后如果需要，将报告归档。

奥林巴斯粘接检测仪BondMaster 600

信号质量优异

增强了检测蜂窝结构复合材料的能力

在粘接检测中，一发一收探头会生成柔性平板波和压缩波，当声波穿过被测工件时，通过比较探头发射器和接收器之间的信号波幅变化，可以探测到近侧和远侧的脱粘缺陷。BondMaster 600仪器提供3种一发一收模式选项：射频（固定频率波形）、脉冲（带有包络滤波器的传统视图），或扫频（依次使用可选频率范围内的不同频率进行扫查）。BondMaster 600仪器的一发一收菜单经过优化后，可使用户快速访问在校准和检测过程中经常要调整的参数。实时读数可即刻提供信号波幅或相位的信息，可使用户更容易地对缺陷进行解读。新添自动闸门模式可以基于射频信号或脉冲信号，自动探测到合适的“闸门”位置，从而可减少人为错误，并优化检测结果。

OEM友好：用于工艺开发的新添频率跟踪工具

BondMaster 600仪器的一发一收扫频模式不仅改进了信号的质量，而且还新添了一种“频谱”表现形式。这种新的视图显示了信号相对于频率范围的实时波幅和相位。两个新的频率标记（被称为频率跟踪）可使用户观察到两个特定频率的信号情况，因此有助于用户为某个特定应用选择合适的探测参数。这项新功能是开发工艺或创建新应用的非常理想的工具。

满足用户需要的谐振模式预先设置

轻松完成金属叠层粘接和层压复合材料的检测

谐振模式测量探头内部传播波/驻波的相位和波幅的变化。谐振探头是一种窄带宽、接触式探头，探头晶片阻抗的变化显示在BondMaster 600仪器的X-Y视图中。

谐振模式是探测分层缺陷的一种非常简单、可靠的方法。通常，通过信号相位的旋转情况，可以估算分层缺陷的深度。BondMaster 600仪器谐振模式的操作非常简便，这在很大程度上是由于仪器中已经配置了为层压复合材料和金属叠层材料的脱粘应用而设计的厂家预先设置。

优化的用户界面，简化的校准程序

BondMaster 600仪器谐振模式的校准过程已经被简化为少许几个步骤。首先，通过单步校准菜单为探头选择合适的工作频率，然后再借助BondMaster 600仪器简洁的界面及通过冻结信号进行校准的能力，迅速、轻松地完成*后的校准。

校准完成后，用户可以在检测过程中，通过BondMaster 600仪器改进的信号参考和参考点系统，方便地跟踪图像中的关键信号。此外，参考点系统的使用非常灵活方便：用户可以对校准进行微调，且无需对点进行重新记录。

见证机械阻抗分析（MIA）模式的强大性能和精确程度

探测蜂窝结构复合材料中的小面积脱粘

粘接检测机械阻抗分析（MIA）方式可以测量材料的机械阻抗，即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600仪器的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。机械阻抗分析模式所使用的小探头，与BondMaster 600仪器的高性能电子设备结合在一起使用，使得探测蜂窝结构复合材料中小面积脱粘的操作，较其它检测方式，更为简便。此外，BondMaster 600仪器扩大了机械阻抗分析的频率范围（2 kHz到50 kHz），从而可获得非常多的结果，即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。BondMaster 600仪器带有一个简单的机械阻抗分析校准向导，可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时，引导用户选择合适的频率。

辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域（铸封区域）

辨别飞机方向舵或机身上修复过的区域可谓是一项具有挑战性的任务，特别是在修复区域被涂上漆层之后。通过某些检测方式对修复区域进行检测，如：热红外成像，可能会得到错误的信号指示。但是，使用机械阻抗分析（MIA）模式进行检测，可以解决这个问题。 由于修复区域一般来说都更为坚硬，因此无论与好的区域对比，还是与脱粘区域对比，修复区域在机械阻抗上都会表现出很大的差异。BondMaster 600仪器经过改进的机械阻抗分析（MIA）模式可使用户通过对X-Y视图中的机械阻抗分析信号进行简单的相位分析，轻松辨别出修复区域。

BondMaster 600仪器还会显示信号波幅或相位的实时读数，其新添“扫查”视图可使用户监控时间轴上的探头波幅和相位，从而有助于探测到细小的脱粘缺陷。

标准套装件

BondMaster 600粘接检测仪的标准配置如下：

型号：基本型和多模式型（M）。

电源线：超过11种电源线型号可供选择（用于DC充电器）。

键区和说明标签：英文、国际符号（图标）、中文或日文。

《简易入门说明书》打印手册：提供超过9种语言的版本，供用户选择。

所有BondMaster 600型号都包含的项目†：带有厂家安装的手腕带的BondMaster 600仪器、《简易入门说明书》、校准证书、硬壳运输箱、带电源线的DC适配器、锂离子电池、AA电池盒、USB通信数据线、microSD存储卡和适配器、一发一收和机械阻抗分析探头线缆，以及BondMaster PC机软件和存有产品手册的光盘。

†根据您所在地区的不同，标准套装件可能会有所不同。要了解详细情况，请联系您所在地的经销商。

仅包含在BondMaster 600M型号中的项目：谐振探头线缆。

奥林巴斯粘接检测仪BondMaster 600

探头选择

一发一收式探头

一发一收式探头非常适合于探测蜂窝结构复合材料中的皮与芯之间的脱粘缺陷。宽带探头晶片可以扫查多种厚度的复合材料。

机械阻抗分析（MIA）探头

机械阻抗分析探头非常适于探测蜂窝结构复合材料中皮与芯之间较小的脱胶缺陷。这些探头也是识别修复（铸封）区域的一个性能强大的工具。

谐振式探头

谐振方式是探测复合层压材料的分层缺陷，或检测金属与金属之间粘接情况的理想方式。谐振式探头有各种频率，可适用于检测多种厚度的复合材料以及工业用胶合结构材料。

BondMaster探头套装

BondMaster探头套装是那些已经过各种操作程序和工作指导批准使用的常见套装。

奥林巴斯粘接检测仪BondMaster 600参数

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