什么是NDT？

NDT：无损检测（Nondestructive Testing，NDT），又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。
 

中文名 ：无损检测 外文名 ：Nondestructive Testing 缩 写 ：NDT 也称 ：无损探伤

定义
是非破坏性试验的英文（Non-destructive testing）缩写，是指对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。通过使用 NDT，能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠，能测量工件的几何特征和尺寸，能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。

由来
无损检测技术是第二次世界大战后在国际上迅速发展起来的一门新兴的综合性工程科学。无损检测技术又称非破坏检查技术（N0n-Destructive Testing），顾名思义，就是以不使被检查物使用性能及形态受到损伤为前提，通过一定的检测手段来检测或测量、显示和评估物质中因有缺陷或组织结构上的差异存在而会使其某些物理性质的物理量发生变化的现象，从而了解和评价材料、产品、设备构件直至生物等的性质、状态或内部结构等等的一种特殊的检测技术。在国际上，目前已经得到普遍认同：一个国家、一个地区、一个行业，直至一个企业的工业技术水平可以通过其无损检测的技术水平来反映。

应用
NDT 能应用于产品设计、材料选择、加工制造、成品检验、在役检查（维修保养）等多方面，在质量控制与降低成本之间能起*优化作用。NDT还有助于保证产品的安全运行和（或）有效使用。

NDT 包含了许多种已可有效应用的方法，*常用的 NDT方法是：射线照相检测、超声检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、目视检测、泄漏检测、声发射检测、射线透视检测等。

由于各种 NDT 方法，都各有其适用范围和局限性，因此新的 NDT 方法一直在不断地被开发和应用。通常，只要符合 NDT 的基本定义，任何一种物理的、化学的或其他可能的技术手段，都可能被开发成一种 NDT 方法。

在我国，无损检测一词*早被称之为探伤或无损探伤，其不同的方法也同样被称之为探伤，如射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等等。这一称法或写法广为流传，并一直沿用至今，其使用率并不亚于无损检测一词。

在国外，无损检测一词相对应的英文词，除了该词的前半部分——即 Non-destructive 的写法大多相同外，其后半部分的写法就各异了。如日本习惯写作 inspection，欧洲不少国家过去曾写作 flaw detection、现在则统一使用 testing，美国除了也使用 testing 外，似乎更喜欢写作 examination 和 evaluation。这些词与前半部分结合后，形成的缩略语则分别是 NDI、NDT 和 NDE，翻译成中文就出现了无损探伤、无损检查（非破坏检查）、无损检验、无损检测、无损评价等不同术语形式和写法。实际上，这些不同的英文及其相应的中文术语，它们具有的意义相同，都是同义词。为此，国际标准化组织无损检测技术委员会（ISO/TC 135）制定并发布了一项新的国际标准（ISO/TS 18173:2005），旨在将这些不同形式和写法的术语统一起来，明确它们是有一个相同定义的术语、都是同义词，即都等同于无损检测（Non-destructive testing）。而不同的写法，仅仅是由于语言习惯不同而已。

译法
因此，作为标准化的术语，推荐使用“无损检测”一词，对应的英文词则推荐使用“Non-destructive testing”。各种无损检测方法的名称，也同样推荐使用“检测”一词，如射线照相检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测等等。在翻译时，与 Non-destructive 相连用的如 inspection、examination、evaluation 等英文词，都推荐译成“无损检测”一词，尽量避免写作“无损探伤”、“无损检查”、“无损检验”、“无损评价”等。这一译法也同样适用于各种无损检测方法名称的译法。
注：inspection、examination、evaluation 等词，仅在翻译无损检测及其方法的名称时才推荐译成“检测”一词，其他场合宜依据原文内容和中文习惯来翻译。

NDT检测分类
按物理原理或检测对象和目的的不同，无损检测大致分为如下几种方法：
a) 渗透检测（penetrant testing，PT）；
b) 磁粉检测（magnetic testing，MT）；
c) 目视检测（visual testing，VT）；
d) 超声检测（ultrasonic testing，UT）；
e) 涡流检测（eddy current testing，ET）；
f) 射线照相检测（radiographic testing，RT）；
g) 泄漏检测（leak testing，LT）；
h) 红外成像检测（infrared thermographic testing，TT或IT）；
i) 声发射检测（acoustic emission testing，AT或AE）