美国NDT Systems手持式超声波粘结检测仪BondaScope 3100
详细信息
| 品牌:美国NDT Systems | | 型号:BondaScope 3100 | | 加工定制:否 | |
| 适用对象:复材层压板粘接脱落检测 | | 产地:美国 | | 重量:2.27 KG | |
| 操作温度:0 ℃ ~ 40 ℃ | | 频率:共振 250Hz-1.5MHz | | 尺寸:146×241×76 mm | |
美国NDT Systems手持式超声波粘结检测仪BondaScope 3100
与传统超声检测来比是低频,对于衰减材料有更强的穿透能力,穿过多个胶层,甚至是夹层核心部位来发现内部缺陷,不同的显示模式针对不用的应用,随机携带的闸门跟报警软件能快速识别缺陷。
BondaScope 3100手持式超声波粘结检测仪波峰捕捉和共振模式适用于层压板、粘合和夹层结构。波峰捕捉器是干式耦合的,易于使用,并且能够很好地处理较大的缺陷。共振模式需要耦合剂,但可以识别更小的缺陷,甚至可以确定缺陷发生在多层结合结构的哪个层中。MIA模式为干式耦合,适用于更坚硬的表层至核心结构。
简介
● 复合和胶接材料更多的应用于航空航天,用于汽车以及船舶的加固和减轻重量。
● 胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。
● 传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。
● 胶接检测有多种操作模式,广泛应用于多种材料及复材。
检测对象
● 胶接结构
-铝-铝
-碳纤维-碳纤维
● 复材
-碳纤维
-石墨
-玻璃钢
● 夹层结构
-铝壳
-碳壳
-玻璃纤维
-芳纶核心
-蜂窝板
总结
· 多层粘合结构和复合材料的增加使用,出现除传统检测以外的新检测方法。传统的检测方法在检测多层粘合结构、复材和夹层结构存在局限性。
· 胶接检测操作运行在低频范围,两种干耦合操作模式适用于不同的材料组合、缺陷类型和结构。.
· 成像胶接检测仪,提供C-scan成像和软件分析,增强了传统胶接检测的功能。
1.数字成像显示
2.增加检测概率范围
3.一个新方法解决之前不能检测的部分
4.100%覆盖率,扫描更快更精确