国产工业 X 射线检测设备工业CT/DR
详细信息
| 品牌:国产 | | 型号:工业CT/DR | | X射线源(标准):110 kV | |
| X射线源(可选):90 kV/130 kv | | 平板探测器:130mmx130 mm,85 um | | 工作模式:DR,二维实时,三维CT | |
| 操作装置:4轴 | | | | | |
工业 X 射线检测设备 工业CT/DR
工业X 射线检测智能设备可应用于集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、医疗健康以及公共安全等领域。
工业X射线检测作为新能源汽车锂离子电池检测必不可少的检测手段,我国新能源汽车产业的发展将直接带动锂电池检测设备需求,特别系随着锂离子电池行业规范逐步完善,各新能源整车厂纷纷采用在线式检测方式取代原有的离线式检测,推进新能源锂离子电池的100%X射线影像检测,该检测方式的需求变化将大大提高X射线检测设备的需求量。
1、集成电路封测
随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸在不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高,与之相对应的缺陷要求检测精度需达到纳米或微米级别。目前,工业X射线检测设备或微焦点X射线检测设备(精度在百纳米至15微米以下)可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。
集成电路处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础。得益于政府的鼓励和政策的支持,集成电路成为我国重点发展的产业,从主要依赖进口,逐渐发展成先导型行业,产业规模逐渐壮大,产业结构日渐完善。
封装测试是集成电路行业重要的板块之一,约占整体集成电路行业的三分之一。我国集成电路封装测试是整个中国半导体产业中发展*早的,在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。
2、电子制造
电子制造业不断吸收国外先进的制造技术,推动了SMT表面贴装技术的完善和发展。SMT是指贴片式元器件装焊在印刷电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比,该技术具有组装密度高、产品体积小(体积缩小40%~60%)、重量轻(重量减轻60%~80%)、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。
目前我国在PCB行业的发展势头良好,在全球市场范围内的生产优势依然存在。我国PCB产业发展良好的同时,相应SMT贴装行业也同步发展,对X射线影像检测设备的需求同步上升。
3、新能源汽车动力电池
随着新能源汽车进入大面积普及阶段,动力电池装机量迎来爆发式增长,我国动力电池市场规模未来五年的高速增长将带动X射线检测行业的快速发展。
我司工业设备主要为实时X射线成像检测设备,工业CT,二维/三维检测与可视化模块/软件,检测服务与产品质量评估,视觉识别模块。
提供整机订制与销售、设备研发、技术方案输出、相关服务配套集成方面的业务。