德国Fischer 测量多层电路板铜层厚度仪SR-SCOPE DMP30

特点：
测量方法：微电阻率
使用符合 DIN EN 14571 标准的 4 点电阻法测量涂镀层厚度
测量范围：0.5 - 10 微米或 5 - 120 微米
测量值记忆：2,500 个应用中的 250,000 个
通过 USB-C 和蓝牙自动检测设备并轻松传输数据
坚固的铝制外壳，防护等级 IP64
可更换锂离子电池，工作时间 > 24 小时
提供数字探头 D-PCB
通过灯光、声音和振动监测限值

应用案列：
测量印刷电路板和多层板顶面的铜厚，而不会受到位于更深处的绝缘铜层的影响。
铜层厚度范围为 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

测量方法：
微电阻率法
精确测定印刷电路板上的铜厚度。
微电阻率法适用于根据 ISO 14571 测量绝缘基板上导电层的厚度。它通常用于检查印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层。该方法的优点是，印刷电路板上的其他层或夹层对测量没有影响，因此即使层数很薄，也能精确测量厚度。

微电阻率法的工作原理。
这种方法使用的探针底部有四根排成一行的针。将探针置于表面时，电流会在两根外针之间流动。涂层就像一个电阻，通过两个内针测量其上的电压降。随着涂层厚度的减小，电压降和电阻也随之增大，反之亦然。控制印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层
所有电磁测量方法都是比较法。这意味着测量信号要与设备中存储的特性曲线进行比较。为确保结果正确，必须根据当前条件调整特性曲线。这可以通过校准用于涂层厚度测量的测量设备来实现。